Di bawah tekanan ganda dari gangguan epidemi dan rebound permintaan, rantai pasokan semikonduktor berada di bawah tekanan, dan kekurangan kapasitas produksi ada di hampir setiap tautan rantai industri, dan tidak dapat diselesaikan dalam jangka pendek.
Di antaranya, masalah substrat kemasan dari stok telah berlangsung selama setahun yang panjang, dan perusahaan terkait juga telah memulai rencana ekspansi produksi pada awal 2019, tetapi permintaan tiba-tiba meningkat, dan situasi pasokan pendek masih serius.
Jaringan mikro JI baru-baru ini dilaporkan dalam "periode pengiriman substrat kemasan FC-BGA hingga satu tahun, bahan inti ABF kehabisan stok akan berlangsung hingga 2022", karena wabah, CPU, GPU dan permintaan chip LSI lainnya dua kali lipat, sehingga mendorong ukuran besar substrat FC-BGA tahun lalu dalam keadaan kekurangan kapasitas.
Orang dalam industri menunjukkan bahwa, dari situasi pasar saat ini, substrat FC-BGA ukuran besar adalah yang paling serius dari stok, substrat kemasan konvensional lainnya juga kehabisan stok, periode pengiriman pada dasarnya dalam tiga bulan hingga setengah tahun, beberapa bahkan setahun.
Produsen domestik mempercepat untuk keluar dari pengepungan dan memperluas produksi
Bahkan, sejak 2011 hingga 2018, teknologi substrat kemasan terus berkembang, tetapi permintaan pasar pada dasarnya datar, oleh karena itu, industri secara keseluruhan tidak melakukan ekspansi skala besar.
Manfaatkan pengembangan 5G, AI, autonomous driving, big data dan industri lainnya, permintaan chip kelas atas sedang booming. Permintaan pasar untuk substrat kemasan mulai berkembang pesat pada akhir 2019, dan spesifikasinya juga ditingkatkan secara bertahap. Permintaan substrat kemasan IC bernilai tinggi dengan ukuran yang lebih besar, jumlah level yang lebih tinggi, fungsi yang lebih kuat dan desain yang lebih kompleks telah meningkat secara signifikan.
Mulai tahun 2019, pabrikan Tiongkok dan Taiwan sudah mulai mengumumkan ekspansi produksi. Dalam hal substrat ABF, produsen Taiwan seperti Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd., dan Aotus Chongqing Factory telah mulai memperluas produksi mereka, sementara produsen domestik seperti Shennan Circuit Co. , Ltd., Xingsen Technology Co. , Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., telah berfokus pada substrat BT.
Bahkan, Sirkuit Shennan, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis dan pabrikan domestik lainnya juga telah menistakan bisnis substrat FC-BGA dengan ABF sebagai media. Menurut orang dalam, Yueya sudah mencapai tahap pembuktian, yang seharusnya membuat kemajuan tercepat. Ini memiliki kemampuan dan hanya perlu memperluas produksi. Beberapa perusahaan lain juga memiliki rencana untuk membangun pabrik, yang masih dalam tahap penelitian dan pengembangan.
Huajin Semiconductor mengumumkan pada 26 Maret, perusahaan di bidang teknologi pengemasan substrat FC-BGA melalui akumulasi investasi dan teknologi bertahun-tahun, telah membentuk desain substrat besar, simulasi, pengembangan proses utama dan manufaktur batch kecil dan proses standar terintegrasi lainnya, untuk mengisi bidang proses domestik FC-BGA ukuran besar kosong.
Menurut pengungkapan tersebut, Huajin Semiconductor adalah salah satu perusahaan pertama di Tiongkok yang mengembangkan dan mewujudkan produksi massal batch kecil substrat FC-BGA dengan ABF sebagai media. Huajin telah mengumpulkan pengalaman yang kaya dalam pengembangan bahan utama substrat kemasan FC-BGA berukuran tinggi dan ukuran besar. Dengan menggunakan proses SAP, Semikonduktor Huajin berhasil menyiapkan substrat FC-BGA ukuran besar 8 lapis dan lulus uji listrik.
Dalam aspek substrat BT, industri menunjukkan bahwa produsen substrat kemasan domestik di sebagian lini produk, telah disertai dengan pertumbuhan perusahaan desain chip domestik dan pabrik pengemasan dan terobosan, bagian dari perusahaan adalah untuk melayani pelanggan global.
Orang dalam industri lebih lanjut menunjukkan bahwa teknologi inti Zhuhai Yueya proses Via Bar telah mencapai posisi terdepan di dunia dalam amplifier frekuensi radio, telah lama menjadi pemasok Apple, dan juga berada di posisi terdepan di dunia dalam kemasan mata uang digital.
Pada saat yang sama, Sirkuit Shennan telah membuat terobosan yang baik di bidang MEMS, substrat SENSor, substrat penyimpanan dan substrat RF, dan Teknologi Xingsen telah membuat terobosan yang baik di bidang substrat memori. Selama produsen yang disebutkan di atas memperluas produksinya, kekurangan substrat BT dapat diselesaikan dengan mudah.
Selain pengembangan yang lebih matang dari produsen teknologi di atas, sejumlah besar produsen PCB domestik seperti Chongda Technology, Zhongjing Electronics mulai tata letak bisnis substrat kemasan.
Bahan dan peralatan hulu adalah hambatan dan kekurangan akan terus berlanjut
Namun, tidak mudah untuk memasuki bidang substrat kemasan dari PCB. Substrat kemasan IC adalah bisnis investasi tinggi dan berat aset dengan hambatan tinggi dalam modal, teknologi, dan pelanggan.
Menurut orang-orang yang akrab dengan masalah ini, pendatang baru cenderung membutuhkan investasi modal yang cukup besar, serta waktu yang cukup lama untuk membangun teknologi, membangun tim, dan sertifikasi pelanggan. Dari perspektif Sirkuit Shennan dan Teknologi Xingsen dari penelitian dan pengembangan proyek hingga produksi massal produk substrat kemasan, produsen domestik baru di bidang substrat kemasan membutuhkan setidaknya tiga tahun untuk memasuki pasar.
Oleh karena itu, dibandingkan dengan pendatang baru, ekspansi produsen yang telah membuat terobosan di pasar dapat menyelesaikan masalah kekurangan industri lebih cepat.
Menurut laporan media Taiwan, produsen operator Taiwan Xinxing, Nanpower, Jingsuo dalam pesanan substrat ABF telah diatur hingga 2023, pesanan substrat BT penuh hingga Agustus.
Oleh karena itu, permintaan pasar industri substrat kemasan kuat, beberapa tahun ke depan pola persaingan bagus, produsen utama pada perluasan sikap lebih positif, prospeknya diprediksi.
Namun, kenyataannya adalah bahwa penggantian domestik dari kemajuan substrat kemasan relatif lambat, proses, bahan, peralatan tunduk pada luar negeri, yang juga produsen domestik untuk memperluas produksi, meningkatkan kapasitas proses, mengurangi biaya resistensi.
Orang dalam industri mengatakan bahwa saat ini, produsen domestik telah secara bertahap meningkatkan kemampuan teknologi mereka, tetapi mereka perlu mengimpor bahan dan peralatan.
Dalam proses produksi substrat, foil tembaga, pelat berpakaian tembaga, lembaran semi-sembuh, ketahanan solder, fotoresist dan bahan lainnya perlu digunakan. Namun, bahan-bahan ini saat ini terutama dimonopoli oleh Jepang dan Amerika Serikat, dan pengganti domestik sangat sedikit, terutama bahan ABF.
"Bahkan, penemuan bahan dan peralatan hulu, produsen dalam negeri memiliki beberapa layout, seperti Sheng Yisheng Technology telah mampu memproduksi bahan resin BT, namun karena risiko yang tinggi, pengakuan terminal relatif rendah, pabrik pengepakan dan terminal tidak bersedia untuk mencoba dan beralih produk dalam negeri.
Hal yang sama berlaku untuk peralatan, yang harus diimpor, tetapi waktu pengiriman untuk peralatan utama, termasuk mesin eksposur dan mesin pengeboran laser, sudah mencapai satu tahun, orang-orang yang akrab dengan masalah ini mengatakan.
Orang dalam industri menunjukkan bahwa berdasarkan periode pengiriman peralatan saat ini, akan memakan waktu sekitar satu tahun untuk pesanan yang benar-benar dimasukkan ke dalam peralatan, jadi bahkan dengan ekspansi saat ini, kapasitas baru tidak akan dibuka sampai 2022 paling cepat.
Perlu disebutkan bahwa ada waktu ramp-up yang sangat panjang dari produksi hingga kapasitas penuh. Ambil Sirkuit Shennan sebagai contoh, pabrik substrat kemasan yang dibangun oleh proyek IPO-nya telah dalam produksi uji coba pada pertengahan 2019, dan diperkirakan akan mencapai produksi pada akhir Q2 2022.
Sirkuit Shennan juga menunjukkan bahwa dibandingkan dengan PCB, substrat kemasan karena presisi produk, kesulitan proses, persyaratan pelanggan relatif lebih tinggi, pabrik akan relatif lebih lama waktu pendakian, biasanya 1-2 tahun.
Saat ini, dari perspektif jadwal ekspansi produksi produsen besar, rilis substansial kapasitas baru akan pada tahun 2022, dan kekurangan pasar dapat lega setelah 2023. Oleh karena itu, situasi pasar secara keseluruhan tahun ini masih akan dalam kondisi pasokan pendek.
