Sejak awal tahun ini, terminal komponen telah mengeluarkan stok untuk mendorong kenaikan harga. Saat ini, kenaikan harga ini telah meledak ke pasar IC driver panel ukuran besar. Rantai pasokan menunjukkan bahwa karena IC driver terutama difokuskan pada 8 吋 wafer, dari paruh pertama tahun ini, kapasitas produksi 8 吋 wafer UMC dan dunia cukup ketat. Setelah memasuki paruh kedua tahun ini, mobil dirilis oleh pabrik IDM internasional. Pesanan dengan margin tinggi seperti manajemen daya IC pesanan telah menjadi pilihan pertama untuk pengecoran.
Oleh karena itu, pengemudi IC dengan margin laba kotor yang relatif rendah secara alami akan menderita kehilangan kapasitas produksi. Selain itu, driver IC dari ponsel pintar telah mulai memperkenalkan sejumlah besar IC sentuh dan drive terintegrasi (TDDI), dan kapasitas IC driver panel ukuran besar telah diperas. Setelah pabrik panel memasuki musim puncak menarik barang, itu menghadapi panel, tetapi tidak ada kekurangan mengemudi IC.
Selain itu, pada tes dan uji akhir, tes driver IC akan mendapat manfaat dari efek tarik ponsel pintar di paruh kedua tahun ini, membuat paket film flip chip (COF) dan TDDI dalam pasokan pendek, dan memasuki puncak pengiriman pada kuartal ketiga, kapasitas produksi diperkirakan akan penuh. Pada akhir tahun, pabrik pengemasan dan pengujian juga secara komprehensif menyesuaikan kutipan paket IC driver. IC driver panel ukuran besar secara alami dalam kisaran harga. Atas nama pengecoran dan terminal, harga IC driver panel ukuran besar telah dibangkitkan.
Sebagai terminal manufaktur semikonduktor menyesuaikan pengandar IC panel driver ukuran besar, dan efek out-of-stock, pasar telah menyebar, pabrik IC driver telah memberitahu pelanggan untuk meningkatkan harga IC driver panel ukuran besar, yang telah meningkat sekitar 10%. Orang hukum optimis, dan tata letak IC driver panel berukuran besar akan diharapkan untuk mendapatkan keuntungan.
